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Un ANEXO conteniendo: GENERALIDADES CAPITULO 1 RESUMEN. INTRODUCCION. ANTECEDENTES DE LA GALVANOTECNIA. PRINCIPIOS DE ELECTROQUIMICA. Nociones tecnicas y teoricas generales. Electrolisis Celda electrolitica Anodos inertes: Anodos activos o solubles Leyes de Faraday. CAPITULO 2 ELECTRODEPOSICION DE LOS METALES (PROCESOS DE GALVANOTECNIA) 2.1 DESCRIPCION DEL PROCESO GALVANICO. 2.1.1 Galvanoplastia 2.1.2 Galvanostegia 2.2 EFECTO DE LA CONDICIONES DE TRABAJO EN LA NATURALEZA DE LOS DEPOSITOS. 2.2.1 Densidad de corriente. 2.2.2 Agitacion. 2.2.3 Temperatura. 2.2.4 Naturaleza del cation y anion. 2.2.5 Concentracion ionica. 2.2.6 pH. Poder de penetracion. SUPERFICIES CATODICAS. 2.3.2 Superficie catodica aparente. DISPOSITIVOS Y ACCESORIOS. 2.4.1 Descripcion del lugar de trabajo. 2.4.2 Descripcion de los elementos constitutivos. 2.4.2.1 Tanques para la electrodeposicion. Tanques de acero al carbon. Tanques de acero inoxidable. Tanques de cemento Portland. Revestimientos. Revestimientos asfalticos. Placas para revestimientos Tanques de plastico. 2.4.2.2 Calentamiento de las soluciones. 2.4.2.3 Anodos: tipos y caracteristicas. 2.4.2.4 Procesos en barril. 2.4.2.5 Procesos en colgado. 2.4.2.6 Filtracion. 1. Precipitados. 2. Particulas de suciedad. Factores que determinan el grado de filtracion necesario en los procesos de galvanotecnia: a.Tipo de solucion. b.Forma de las piezas. c.Especificaciones. 2.4.2.7 Agitacion. 2.4.2.8 Fuentes de corriente continua. 2.4.2.9 Secado. CAPITULO 3 PROCESOS DE PREPARACION DE SUPERFICIES 3.1 PREPARACION MECANICA DE SUPERFICIES. Choque abrasivo. Acabado en barril y vibratorio. Cepillado y acabado manual. Esmerilado y pulido. 3.1.1 Choque abrasivo. Choque mecanico. Choque por aire. 3.1.2 Acabado en barril y vibratorio. 3.1.3 Cepillado y acabado manual. 3.1.4 Esmerilado y pulido. 3.2 PREPARACION QUIMICA DE SUPERFICIES. 3.2.1 Limpieza del metal. 3.2.1.1 Factores que afectan la preparacion de la superficie metalica. Tipos de suciedad Organicas: Inorganicas: 3.2.1.2 Limpieza. 3.2.1.2.1 Limpieza con solventes. 3.2.1.2.2 Limpieza con solventes emulsores. 3.2.1.2.3 Limpieza por emulsion. 3.2.1.2.4 Limpieza difase. 3.2.1.2.5 Limpieza acida. 3.2.1.2.6 Limpieza detergente. 3.2.1.2.7 Limpieza alcalina de alto desempeno. 3.2.1.3 Electro-limpiadores. 3.2.1.3.1 Limpieza electrolitica anodica. 3.2.1.3.2 Limpieza electrolitica catodica. 3.2.1.3.3 Limpieza electrolitica por inversion periodica de corriente. a.Humectacion b.Emulsificacion c.Solubilizacion. d.Saponificacion. e.Defloculacion.. f. Secuestracion. g. Accion mecanica. 3.2.2 Decapado y activado acido. CAPITULO 4 ELECTRODEPOSITOS 4.1 BAÑOS DE COBRE. 4.1.1 Baños de cobre cianurado. 4.1.1.1 Baño de cobre de baja eficiencia o tipo “strike”. 4.1.1.2 Baño de cobre de media eficiencia o tipo “Rochelle”. 4.1.1.3 Baño de cobre de alta eficiencia. 4.1.1.4 Preparacion de baños de cobre cianurado. 4.1.1.4 Preparacion de baños de cobre cianurado 4.1.1.5 Mantenimiento y control de baños de cobre cianurado. Constituyentes. Temperatura Contaminacion Contaminacion 4.1.2 Baños de cobre al pirofosfato. 4.1.2.1 Baño de cobre al pirofosfato tipo “strike”. 4.1.2.2 Baño de cobre al pirofosfato tipico. 4.1.2.3 Baño de cobre al pirofosfato para circuitos impresos. 4.1.2.4 Mantenimiento y control de baños de cobre al pirofosfato. Ortofosfato. 4.1.3 Baños de cobre al sulfato. 4.1.3.1 Preparacion de baños de cobre al sulfato. 4.1.3.2 Mantenimiento y control de baños de cobre al sulfato. Constituyentes. Temperatura. Agitacion 4.2 BAÑOS DE NIQUEL Alta resistencia a la corrosion Resistencia a la abrasion Soldabilidad Propiedades magneticas 4.2.1 Baños de niquel en procesos decorativos. 4.2.2 Baños de niquel brillante. 4.2.3 Baños de niquel semibrillante. 4.2.4 Capas de niquel sencillas y multiples. 4.2.5 Defectos y causas para el baño de niquel. 1. Deposito“Quemado ”. 2. Deposito con piquete. 3. Deposito rugoso. 4. Deposito con nivelacion inadecuada. 5. Falta de brillo. 6. Falta de ductilidad. 7. Pobre poder de cubrimiento (areas sin deposito). 4.3 BAÑOS DE CROMADO. 4.3.1 Baños de cromo autoregulable. 4.3.2 Baños de cromo duro. 4.3.3 Fuentes de corriente. 4.3.4 Anodos. 4.3.5 Contenido de cromo trivalente. 4.3.6 Baños de cromo particulares. 4.3.6.1 Baños de cromo microfisurado. 4.3.6.2. Baños de cromo trivalente. 4.4 BAÑOS DE ZINC. 4.4.1 Formulaciones de baños para zincado 4.4.2 Defectos y causas para el baño de zinc alcalino con cianuros. CAPITULO 5 CONTROL DE LOS ELECTROLITOS 5.1 ANALISIS QUIMICO VOLUMETRICO. 5.1.1 Titracion 5.1.2 Muestreo. 5.1.3 Soluciones estandar, reactivos e indicadores para metodos volumetricos. 5.1.4 Analisis de cobre alcalino o strike. Determinacion de cianuro de cobre: Determinacion de cianuro de sodio o potasio libre: Determinacion de hidroxido de sodio o hidroxido de potasio: 5.1.5 Analisis de cobre acido. Determinacion de acido sulfurico: Determinacion del sulfato de cobre: 5.1.6 Analisis de niquel. Determinacion de niquel metalico: Determinacion de cloruro de niquel: Determinacion de acido borico: Determinacion de zinc metalico: Determinacion de hidroxido de sodio: Determinacion de cianuro de sodio: Determinacion de zinc metalico: Determinacion de hidroxido de potasio o sodio: Determinacion de cloruro de potasio: Determinacion de acido borico: 5.2 CELDA DE HULL. ANEXOS ADICIONALES
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