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"Se necesita una chispa para encender una fogata, y esa chispa para el emprendedor hispano es CEATECI"

 

GALVANOTECNIA UN NEGOCIO MUY LUCRATIVO

 

DESDE 1999 FORJANDO EMPRENDEDORES DE NEGOCIOS CON POCO CAPITAL EN TODO HISPANOAMERICA.

“Visualizamos un mundo hispano lleno de emprendedores de mypes que generen su propio empleo y den empleo a los demás"

 

 

 

 

PRECIO:

68 soles mediante depósito en INTERBANK o BCP o YAPE(sólo para Perú y válido desde 1 de Junio del 2022)

20 dólares desde países distintos a Perú

 

El Ebook (Libro electrónico o digital) de "GALVANOTECNIA UN NEGOCIO MUY LUCRATIVO" se ha elaborado para que pueda aprender los procesos GALVANICOS es decir BAÑOS de materiales con sustancias químicas que permiten formar una capa de metales sobre dichas superficies. De esta manera pueden hacer MICROEMPRESAS o PEQUENAS EMPRESAS tanto de servicios como producir o RECICLAR productos oxidados y viejos y convertirlos en NUEVOS y vendibles !!!! Permite hacer: Cobreados Niquelados Cromados Plateados Dorados y GALVANOPLASTIA (recubrimientos de metales sobre algunos PLASTICOS)

 

 

TEMARIO DETALLADO

1- GALVANIZADO O GALVANIZACION 2- GALVANOTECNIA 3- DIFERENCIAS ENTRE GALVANOSTEGIA y GALVANOPLASTIA 4-ELECTROQUIMICA 5-CRITERIOS ESPECIFICOS 6-SUMINISTRO DE CORRIENTE ELECTRICA 7- CORRIENTE ALTERNA 8-CORRIENTE CONTINUA 9-ELECTRICIDAD 10-LIMPIEZA 11-OTRA FORMA DE ENFOCAR LA LIMPIEZA antes del recubrimiento 12-EQUIPO BASICO NECESARIO PARA INSTALAR UN TALLER DE RECUBRIMIENTOS METALICOS. 13- RECEPCION DE LA PIEZA. 14-TRATAMIENTO MECANICO – AMOLADO, SUAVIZADO DE LA SUPERFICIE DE LA PIEZA 15- LAVADO 16- DESENGRASADO ELECTROLITICO Y ETAPA DE RECUBRIMIENTOS METALICOS. 17- MATERIAL Y EQUIPO DE SEGURIDAD 18-AMPLIANDO SOBRE RECUBRIMIENTOS ELECTROLITICOS 19- OBJETIVOS DEL RECUBRIMIENTO 20-TIPOS DE RECUBRIMIENTOS 21-AMPLIANDO INFORMACION SOBRE GALVANOTECNIA 22-TERMINOLOGIA EMPLEADA A PROPOSITO DE LA GALVANOTECNIA 23-ELEMENTOS DE UN TALLER 24-SECUENCIAS DEL PROCESO DE UN BANO GALVANICO 25-PRIMERA LIMPIEZA MECANICA 26-ABRILLANTADO MECANICO 27-CUBA O CUBETA GALVANICA 28-COLOCACION DE LAS PIEZAS Y ELECTRODOS EN EL BANO GALVANICO 29-PROCESOS GALVANICOS ESPECIFICOS 30-COBREADO 31-OBSERVACIONES PARA EL COBREADO 32-EFECTOS DE UNA SOLUCION ALCALINA 33-EFECTOS DE UNA SOLUCION ACIDA 34-NIQUELADO 35-OBSERVACIONES PARA EL NIQUELADO 36-CROMADO 37-OBSERVACIONES PARA EL CROMADO 38-PLATEADO 39-OBSERVACIONES PARA EL PLATEADO 40-DORADO 41-OBSERVACIONES PARA EL DORADO 42-GALVANOPLASTIA 43-PRETRATAMIENTOS SUPERFICIALES EN GALVANOPLASTIA 44-PROCESOS DE TERMINACION EN GALVANOPLASTIA 45-OTROS

 

 

TODO EL CONTENIDO DEL TEMARIO VIENE EN EL MISMO EBOOK. Las FORMULACIONES son en base a experiencias laborales de diversos profesionales que han trabajado en empresas industriales en el PERU y otros paises de America Latina. El ebook o libro digital comprende FORMULACIONES, ANEXO de SEGURIDAD INDUSTRIAL del uso de un insumo clave, BOCETO DE EQUIPOS y TALLER A NIVEL MYPE (MICROEMPRESA o PEQUEÑA EMPRESA) y mucho más. El ebook se encuentra en LENGUAJE PDF (Para abrirlo con ACROBAT READER 8 o version superior) y contiene los textos, fotografias, bocetos, etc. Este libro viene dentro de un LIBRO ELECTRONICO o DIGITAL o EBOOK para LEER en computadora e imprimirlo en su impresora si lo desea. NO ES CURSO ONLINE - NO ES CURSO A DISTANCIA- NO ES CLASE PRESENCIAL - NO ES CLASE EN AULA- NO ES VIDEO ES TECNOLOGIA EDUCATIVA DEL SIGLO 21

Los requisitos TECNICOS que requiere su computadora para poder ABRIR cualquiera de los Ebooks TECNICOS y COMERCIALES de CEATECI son: Windows XP o WINDOWS 2000 como MINIMO, Acrobat reader 8.0 o versiones superiores. Memoria RAM de 512 megabytes para hacer las visualizaciones mas veloces. NO RECOMENDAMOS USAR EL WINDOWS VISTA pues se han dado casos que dicho WINDOWS trae algunos problemas para abrir los PDF NO ESTA PREPARADO PARA USAR SISTEMAS MAC, sino solamente para WINDOWS

 

 

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Si su computadora no tiene instalado el ACROBAT READER 8 o superior , lo puede descargar GRATIS desde internet

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Por la compra durante este mes, del ebook GALVANOTECNIA UN NEGOCIO MUY LUCRATIVO, Usted recibirá el siguiente BONUS ADICIONAL:

Un ANEXO conteniendo: GENERALIDADES CAPITULO 1 RESUMEN. INTRODUCCION. ANTECEDENTES DE LA GALVANOTECNIA. PRINCIPIOS DE ELECTROQUIMICA. Nociones tecnicas y teoricas generales. Electrolisis Celda electrolitica Anodos inertes: Anodos activos o solubles Leyes de Faraday. CAPITULO 2 ELECTRODEPOSICION DE LOS METALES (PROCESOS DE GALVANOTECNIA) 2.1 DESCRIPCION DEL PROCESO GALVANICO. 2.1.1 Galvanoplastia 2.1.2 Galvanostegia 2.2 EFECTO DE LA CONDICIONES DE TRABAJO EN LA NATURALEZA DE LOS DEPOSITOS. 2.2.1 Densidad de corriente. 2.2.2 Agitacion. 2.2.3 Temperatura. 2.2.4 Naturaleza del cation y anion. 2.2.5 Concentracion ionica. 2.2.6 pH. Poder de penetracion. SUPERFICIES CATODICAS. 2.3.2 Superficie catodica aparente. DISPOSITIVOS Y ACCESORIOS. 2.4.1 Descripcion del lugar de trabajo. 2.4.2 Descripcion de los elementos constitutivos. 2.4.2.1 Tanques para la electrodeposicion. Tanques de acero al carbon. Tanques de acero inoxidable. Tanques de cemento Portland. Revestimientos. Revestimientos asfalticos. Placas para revestimientos Tanques de plastico. 2.4.2.2 Calentamiento de las soluciones. 2.4.2.3 Anodos: tipos y caracteristicas. 2.4.2.4 Procesos en barril. 2.4.2.5 Procesos en colgado. 2.4.2.6 Filtracion. 1. Precipitados. 2. Particulas de suciedad. Factores que determinan el grado de filtracion necesario en los procesos de galvanotecnia: a.Tipo de solucion. b.Forma de las piezas. c.Especificaciones. 2.4.2.7 Agitacion. 2.4.2.8 Fuentes de corriente continua. 2.4.2.9 Secado. CAPITULO 3 PROCESOS DE PREPARACION DE SUPERFICIES 3.1 PREPARACION MECANICA DE SUPERFICIES. Choque abrasivo. Acabado en barril y vibratorio. Cepillado y acabado manual. Esmerilado y pulido. 3.1.1 Choque abrasivo. Choque mecanico. Choque por aire. 3.1.2 Acabado en barril y vibratorio. 3.1.3 Cepillado y acabado manual. 3.1.4 Esmerilado y pulido. 3.2 PREPARACION QUIMICA DE SUPERFICIES. 3.2.1 Limpieza del metal. 3.2.1.1 Factores que afectan la preparacion de la superficie metalica. Tipos de suciedad Organicas: Inorganicas: 3.2.1.2 Limpieza. 3.2.1.2.1 Limpieza con solventes. 3.2.1.2.2 Limpieza con solventes emulsores. 3.2.1.2.3 Limpieza por emulsion. 3.2.1.2.4 Limpieza difase. 3.2.1.2.5 Limpieza acida. 3.2.1.2.6 Limpieza detergente. 3.2.1.2.7 Limpieza alcalina de alto desempeno. 3.2.1.3 Electro-limpiadores. 3.2.1.3.1 Limpieza electrolitica anodica. 3.2.1.3.2 Limpieza electrolitica catodica. 3.2.1.3.3 Limpieza electrolitica por inversion periodica de corriente. a.Humectacion b.Emulsificacion c.Solubilizacion. d.Saponificacion. e.Defloculacion.. f. Secuestracion. g. Accion mecanica. 3.2.2 Decapado y activado acido. CAPITULO 4 ELECTRODEPOSITOS 4.1 BAÑOS DE COBRE. 4.1.1 Baños de cobre cianurado. 4.1.1.1 Baño de cobre de baja eficiencia o tipo “strike”. 4.1.1.2 Baño de cobre de media eficiencia o tipo “Rochelle”. 4.1.1.3 Baño de cobre de alta eficiencia. 4.1.1.4 Preparacion de baños de cobre cianurado. 4.1.1.4 Preparacion de baños de cobre cianurado 4.1.1.5 Mantenimiento y control de baños de cobre cianurado. Constituyentes. Temperatura Contaminacion Contaminacion 4.1.2 Baños de cobre al pirofosfato. 4.1.2.1 Baño de cobre al pirofosfato tipo “strike”. 4.1.2.2 Baño de cobre al pirofosfato tipico. 4.1.2.3 Baño de cobre al pirofosfato para circuitos impresos. 4.1.2.4 Mantenimiento y control de baños de cobre al pirofosfato. Ortofosfato. 4.1.3 Baños de cobre al sulfato. 4.1.3.1 Preparacion de baños de cobre al sulfato. 4.1.3.2 Mantenimiento y control de baños de cobre al sulfato. Constituyentes. Temperatura. Agitacion 4.2 BAÑOS DE NIQUEL Alta resistencia a la corrosion Resistencia a la abrasion Soldabilidad Propiedades magneticas 4.2.1 Baños de niquel en procesos decorativos. 4.2.2 Baños de niquel brillante. 4.2.3 Baños de niquel semibrillante. 4.2.4 Capas de niquel sencillas y multiples. 4.2.5 Defectos y causas para el baño de niquel. 1. Deposito“Quemado ”. 2. Deposito con piquete. 3. Deposito rugoso. 4. Deposito con nivelacion inadecuada. 5. Falta de brillo. 6. Falta de ductilidad. 7. Pobre poder de cubrimiento (areas sin deposito). 4.3 BAÑOS DE CROMADO. 4.3.1 Baños de cromo autoregulable. 4.3.2 Baños de cromo duro. 4.3.3 Fuentes de corriente. 4.3.4 Anodos. 4.3.5 Contenido de cromo trivalente. 4.3.6 Baños de cromo particulares. 4.3.6.1 Baños de cromo microfisurado. 4.3.6.2. Baños de cromo trivalente. 4.4 BAÑOS DE ZINC. 4.4.1 Formulaciones de baños para zincado 4.4.2 Defectos y causas para el baño de zinc alcalino con cianuros. CAPITULO 5 CONTROL DE LOS ELECTROLITOS 5.1 ANALISIS QUIMICO VOLUMETRICO. 5.1.1 Titracion 5.1.2 Muestreo. 5.1.3 Soluciones estandar, reactivos e indicadores para metodos volumetricos. 5.1.4 Analisis de cobre alcalino o strike. Determinacion de cianuro de cobre: Determinacion de cianuro de sodio o potasio libre: Determinacion de hidroxido de sodio o hidroxido de potasio: 5.1.5 Analisis de cobre acido. Determinacion de acido sulfurico: Determinacion del sulfato de cobre: 5.1.6 Analisis de niquel. Determinacion de niquel metalico: Determinacion de cloruro de niquel: Determinacion de acido borico: Determinacion de zinc metalico: Determinacion de hidroxido de sodio: Determinacion de cianuro de sodio: Determinacion de zinc metalico: Determinacion de hidroxido de potasio o sodio: Determinacion de cloruro de potasio: Determinacion de acido borico: 5.2 CELDA DE HULL. ANEXOS ADICIONALES

 

 

NOTA- CEATECI aclara que NO TIENE NINGUNA RESPONSABILIDAD EN EL CONTENIDO DE ESTE BONUS ADICIONAL.

Nuestro unico proposito ha sido poner a su alcance MAS INFORMACION de nuestra Biblioteca Digital para que tenga una mayor posibilidad de hacer negocios.

 

 

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